怕熱改六核心？LG G4硬體資訊曝光

怕熱改六核心？LG G4硬體資訊曝光

根據《The Verge》的報導指出，在收到的LG發表會邀請函文宣上，以「See The Great；Feel The Great」暗示新一代G系列旗艦手機即將到來。且發表會地點大陣仗橫跨美國、巴黎和新加坡三大洲，因此被以此判斷G4在下個月登場的機會頗高。

其最新硬體配備資訊同樣引人矚目，近日在效能測試應用GFXBench的資料庫顯示，LG G4（代號：F500x）很可能會因為高通Snapdragon 810處理器進來的過熱問題爭議，而改用由Cortex-A57雙核加Cortex-A53四核組成的Snapdragon 808六核處理器。

除了5.5吋2K螢幕和3GB記憶體的搭配符合預期外，相機則升級為1600萬 / 800萬畫素感光元件，且將延續G3裝備雷射對焦模組配置。