更輕 更薄 金屬美感 SONY發表XPERIA Z4

更輕 更薄 金屬美感 SONY發表XPERIA Z4

就在稍早，Sony Mobile日本發表了新一代旗艦機Xperia Z4，外觀繼承Omnibalance全平衡設計，同樣具備防塵防水能力，並採用USB無蓋防水設計。搭載Qualcomm Snapdragon 810 64位元八核心處理器，記憶體部分為3GB，內儲空間32GB ROM可支援記憶卡擴充，螢幕尺寸為5.2吋，解析度維持1920x1080，電池容量為2930mAh。

追求功能性設計與強度
與Xperia Z3相比，Z4厚度縮減0.4mm，並輕量化8克。Z4厚度6.9mm/144克；Z3 7.3mm/152克。採用金屬拋光框架，增加視覺金屬感，邊緣四個角配置軟性金屬，以提升防護力並降低撞擊時所造能損害。而除了黑色、白色、古銅金外，還加入了水綠色。

相機提升
前相機搭載510萬畫素，並具備25mm廣角鏡頭。主要相機為2070萬畫素，1/2.3型「Exmor RS for mobile」感光元件，廣角25mm，ISO支援12800，在低光源環境底下也能輕鬆拍攝。此外還增加了AR面具拍攝，可以將拍攝下來的臉孔，套用在另一張照片即時合成。